Чего бы такого QFN / LGA попаять, и как?

[p_v]

так ведь большая площадка под брюхом - как раз для теплоотвода

В случае силовых мостов вроде драйверов шаговых двигателей - несомненно. В случае процессоров, у которых есть аналогичная упаковка LQFP - есть большие сомнения в необходимости подобного теплоотвода.

И потом, для теплоотвода все-таки делают большую решетку мелких отверстий, а я видел именно крупные (например как на плате по сылке). Мне показалось, это должно компенсировать ошибки ручной дозировки припоя, но могу ошибаться. Для обычной земли столько не надо, а для теплоотвода не рационально.

[NewWriter]

Опять эти кухонные кухаркины технологии. Припой (паста) наносится через трафарет ракелем, при этом доза получается автоматически через толщину трафарета. Всё остальное - от лукавого.
Вы бы уже давно сами попробовали паять, а то празные рассуждения "за жизь" и версии-догадки они как то непродуктивны.

p_v, Ваша тема?

Почитал по ссылке. Скажу сразу (хоть ТС и не хочет читать, а живет лишь чисто своими домыслами)

•облуживают только плату (типа эмулируют накатку шаров), потом сверху LQFP и греют.
•облуживают только чип и т.д.
•облуживают и плату и чип.

Ни первое, ни второе, ни третье! Не знаю, где вы такого понасмотрелись, но всё не так.
(Здесь и далее - касательно безвыводных корпусов с площадками под корпусом).
Через трафарет наносим пасту. Снимаем трафарет. Нет трафарета? плохо. придется потренироваться вручную наносить. (изготовить трафарет можно и нужно под распространенные типы корпусов, делают его там же, где и платы).
Ставим микросхему. Точность установки должна быть в пределах половины промежутка между контактн.площадками, иначе центровка не сработает и дорожки замкнутся.
Сверху разогретым пояльнеком ЭПСН 65/220 прижимаем корпус (зачеркнуто) в корпус дуем феном со средним или менее потоком, размер насадки по размеру корпуса. Плавление припоя определяется по началу посадки микросхемы, она чуть-чуть сдвигается, самоцентрируется и "проваливается". Ничего обводить паяльником в таком состоянии не нужно - вы собьете центровку, микросхема на расплавленном припое очень легко сдвигается.
Когда микросхема равномерно осела, убираем фен и даем остыть. Через лупу или бинокуляры смотрим качество (ровность) посадки. Затем электротест на замыкания дорожек, ну и после пайки платы и её остывания (!) тест в работе.

Если нет пасты. Плохо. Вам почти не удастся точно положить микросхему и не сдуть ее феном из-за выпукости нанесенного перед этим припоя. Придется придерживать ее кончиком пинцета и ждать расплавления припоя, тогда она осядет и притянется. Причем, центровка работает только в пределах примерно половины ширины промежутка между площадками.
При таком способе высока вероятность непропаев из-за неравномерной толщины припоя, особенно на соседних площадках. И вот тут уже начинают обводить паяльником или вжимать микросхему пинцетом, чтобы там припой хоть как-то зацепился. Вот тут как раз и эти ваши переходные отверстия для стекания припоя, и прочее колхозное рукоделие. При этом вытекший припой способен замкнуть соседние площадки, то есть это и будет брак.

Все размышления про "сначала припаять центральную площадку" - от лукавого. Если припоя будет мало, центровка может сработать неправильно. Если припоя будет много, микросхема слишком высоко и неровно сядет, а вытекший припой может замкнуть площадки. Перехоные "для стока припоя" - это колхоз. Обводка паяльником - это колхоз. Высока вероятность сдвинуть или непропаять, замкнуть, перегреть, короч, колхоз. Тогда уж лучше ЭПСН сверху в корпус.

[Yuri222]

Ни первое, ни второе, ни третье!

Ну почему же? Если нужно один-два образца запаять раз в пару лет - пойдет.
Облуживал плату с мениском оставшегося припоя (если площадка под корпусом) + при необходимости - облуживал сами выводы микросхемы, потом - на вязкий флюс и феном.
Если большой пад в центре и выводы по периметру доступны паяльником - тоже можно паять этот пад таким же образом, а потом, конечно, как Вы раньше писали - микроволной пропаять пады по периметру. Если нет микроволны - я паял обычным тонким жалом и тонким флюсом. Если замкнуло - чистым жалом + флюс убирал кз.
Паял и мелкие БГА (шаг 0,5 мм) без пасты, но это, конечно, гемор.
Проблема в том, что такие мелкие пятаки (0,2мм диаметром) относительно глубоко под слоем маски, а плата была с золочением - к моему удивлению не так уж и липнет припой к золоту. Поэтому - сначала облуживал посадочное место, снимал лишний припой оплеткой или что было под рукой, потом - флюс, и чип паялся чисто своими шарами.
А чтобы залудить эти мелкие 0,2мм кп без особого риска их отслоения, делал напильником "паяльную пасту" (опилки + флюс-паста). И горячим воздухом.
Гемор, конечно, и неправильно все это, но быстрее, чем ехать покупать пасту, которая потом хз когда снова пригодится, а то и скорее придет в относительную негодность.
Да, платки мелкие, риска их изогнуть у меня не было абсолютно.

[p_v]

Поигрался с тестовой платой. Получается так:

Мелкие LGA (LIS2DH12TR, LSM6DS33TR)

Если пройти на принцип, запаять можно, но в любительских условиях и без микроскопа очень гиморно.

Крупные LGA (ADXL345BCCZ)

Если наносить пасту через трафарет - паяются легко. Вручную шары накатывать - очень муторно. При цене трафарета 7$ в принципе не проблема.

LQFN

С трафаретом - не проблема. При ручном нанесении пасты - очень помогает дырка под брюхом, куда стекают излишки. Также пробовал сначала залудить брюхо микросхемы (но не ноги). Потом положил каплей на плату, нагрел снизу и она сама села ровно как надо. После этого полил ноги флюсом и обвел ноги паяльником.

В общем, LQFN вполне паяются без всякой подготовки, но если без трафарета то лучше когда в плате есть "дырка". Поверхностное натяжение действительно выставляет чип ровно, если умудриться промахнуться мимо реперов.

ИТОГО

- В массовые любительские поделки ставить LQFN вполне можно.
- Гироскопы я бы ставил только крупные, и желательно с трафаретом.

Висмутовая паста прикольная, но особого смысла не добавляет, и так нормально.