Где взять обучалки с примерами нанесения паяльной пасты?

[mike-y-k]

musa1, таки тут не густота, а объемное соотношение флюса к припою в конкретной пасте важно. Если закупать на AliExpress, то там очень сильная зависимость от погоды на Марсе наблюдается, даже с одним продавцом и одной маркой, но в разных партиях

p_v, см. выше колебания состава в 10…15% плюс колебания выдавленного объёма дадут хороший разброс в объёме припоя при пайке - от маловато будет и до затекания на соседние дорожки. Нужны точные данные и некоторая методика проверки.
Вполне можно использовать методику оценки реакции в пробах Манту.
На очищенную поверхность куска FR-4 нанести некоторую порцию пасты и оплавить. По диаметру образовавшегося пятна сделать вывод для настройки. Другой вариант - оплавить порцию пасты на куске тефлона и измерить диаметр шарика. Но без конкретного ответа на вопрос о дозировке конкретной пасты для конкретного результата - так и будет грязь.

[p_v]

Перед тем как заниматься экспериментами, хотелось бы все-таки наглядный пример. Хотя бы для одной пасты, чтобы было понятно от чего отталкиваться. По-моему такие должны быть.

Как вариант - можно попробовать в изиеде нарисовать тренировочных плат конечно... Тогда надо думать что туда ставить и в каких количествах. Заодно поучился бы паять чипы с металлическим брюхом.

[mike-y-k]

p_v, для пайки Power вариантов корпусов стоит сначала уверенно с остальными освоится.
И тут уже нужен будет тот самый нижний подогрев и нормальный термопрофиль - нагрев корпуса будет значительным, а термопад на нем уже напрямую греет кристалл.
Проблемы с дозировкой и термопрофилем вполне могут убить и корпус, и плату.
Сначала резисторы и их сборки до самых мелких, потом катушки и конденсаторы, потом TSOP-SOIC-QFP, потом QFN, а уже дальше всякие PowerSO и иже с ними, дальше уже BGA в вариациях.

[jump]

нагрев корпуса будет значительным, а термопад на нем уже напрямую греет кристалл

зачастую на матплатах, промблоках при осмотре видны свободные посадочные места, которые покрыты припоем, т.е. трафарет единый, пасты не жалко и видно рисунок нанесения под различные компоненты. например, под корпуса ТО-ххх часто наносят несколько полос или уголков, под всякие TSOP-SOIC-QFP с металлическим дном - полосы или квадраты и т.д. Все определяет производитель опытным путем и расчетом расхода материалов, условиями эксплуатации и технологией изготовления

[p_v]

Меня в первую очередь интересует вполне конкретный вопрос - какой толщины колбасины класть на квадратные LQFP44 и на какую часть площадки.

Остальное менее критично - там максимум шарики образуются от излишков, которые не сложно отковырять. Мне и по выводам процессора не обломно паяльником провести, все равно потом крупняк расставлять. Но каждый раз слипающиеся ножки снижают мою самооценку .

Причем у меня на платах есть INA213, где шаг точно не крупнее. И там ни разу ничего не слиплось. А на stm32 слипается.

[jump]

на stm32 слипается

вывод - не применяйте сие сатанинское отродье

[VladimirIvan]

LQFP44

Микроволна спасет. Быстро и аккуратно.

Видео:

__________________
Любое утверждение верно, включая и это.

[mike-y-k]

p_v, таки QFP или QFN? У первого ноги наружу торчат, у второго контакты под корпусом по периметру.
Под QFP на последнюю треть площадки по внешней проекции корпуса - при нагреве сам затечет под ножки.
Под QFN на середину площадки.
Количество - для образования по всей площади контакта слоя припоя S0.08…0.15

[p_v]

Спасибо.

Пока QFP.

QFN заманчив тем что должен самовыравниваться. Но дел с ними ни разу не имел. https://blackmesalabs.wordpress.com/...or-smt-reflow/ - там в конце есть видео. Но они просто лудят площадки вместо нанесения пасты. Ну и вся магия в дырке под брюхом, куда излишки припоя всосет. Но одним паяльником тут не обойтись. То есть совсем левые люди собрать не смогут.

[jump]

То есть совсем левые люди собрать не смогут

т.е. все на продажу, все для навара? или себя называем левым?