Как правильно паять микросхемы с SO, LQFP и другими SMD-корпусами?

[shyub]

Перепробовал несколько способов пайки и остановился вот на таком:
1. Покрываю контактные площадки и контакты микросхемы тонким слоем флюса (например, RMA-223);
2. Устанавливаю микросхему и "прихватываю" обычным паяльником по одной ножке с каждой стороны. Если в процессе происходит сдвиг, то нагреваю и выравниваю.
3. Плоским жалом провожу по всему ряду ножек (что-то типа бегущей волны). Если где-то между ножками происходит спайка, то добавляю туда флюс и нагреваю паяльником с тонким жалом. Температуру пайки задаю где-то в районе 275-280 градусов.

Однако, это далеко не лучший способ, тем более есть паяльная станция с феном. Пробовал его использовать (предварительно покрыв ножки микросхемы и контактные площадки флюсом, содержащим олово), но при обдуве микросхема сдвигается.
Пробовал снизу платы подкладывать мощный магнит, а на микросхему сверху класть металлический кубик. Но оказалось, что совместить ножки с контактными площадками очень сложно, т.к. при малейшем сдвиге магнит возвращает всё на прежнее место.
Хотелось бы услышать о других технологиях. Разумеется, промышленное оборудование для пайки мне не по карману, а вот как можно "облегчить себе жизни" и повысить качество пайки при помощи паяльной станции было бы очень интересно услышать.

[NewWriter]

но при обдуве микросхема сдвигается.

придерживаем ее пальцем!
..шутка только насчет пальца...

вот такой пинцет есть?

вот им и можно придержать сверху.

сдувает? скорость воздуха чуть меньше, насадку поширше. Что толку, чтобы по всей плате разносился горячий воздух..

[jump]

shyub,
вы ж не первый день на казусе
были темы об установке элементов на паяльную пасту, сушку и пайку в китаяцкой электропечке

[shyub]

вот такой пинцет есть?

Есть. Даже с воздушной присоской, но "один фиг" - микросхема при пайке сдвигается. Да и не удобно, когда одна рука занята.

С пайкой в корпусах SO-8 (16) особых "заморочек" нет, а вот чтобы посадить STM-ку в корпусе LQFP-100 приходится "трахаться".

Где-то читал, что существует специальная мастика, тип пластелина. Маленький шарик подкладываешь под корпус и он прилипает (плату можно наклонять, переворачивать), но не приклеивается (при небольшом усилии микросхема отрывается). Со временем она высыхает и уже не удерживает. В своё время "пропустил это мимо ушей", а сейчас не вспомню, где это видел. Вот бы сейчас это пригодилось...

были темы об установке элементов на паяльную пасту, сушку и пайку в китаяцкой электропечке

В том то и дело, что найти не могу эту тему.

[NewWriter]

Ну тогда обычным паяльником прихватываем две диагонально-крайние ножки и паяем остальное.
Поток поменьше, насадку пошире, квадратную, чтобы скорость воздуха была не слишком высока и не сдувало.
Когда припой плавится, микросхема будет самоцентрироваться по ножкам за счет сил поверхн.натяжения припоя.
Перед установкой микрсх. на дорожках должен быть нанесен припой - паста или обычный, с жидким флюсом.

[musa1]

Перепробовал несколько способов пайки

А микроволну пробовали? Специально для этого и придумана. Это скошеное жало с ямкой для припоя в середине. Вот как раз такие микросхемы им и паяют.

[shyub]

А микроволну пробовали?

В принципе я так и паяю. Жало плоское, типа скошенной отвёртки. Покупал у китайцев - специально для пайки микросхем.

[dosikus]

shyub, миниволна не просто скошенный конус, там выемка.

https://www.youtube.com/watch?v=Ik4A...&nohtml5=False

https://www.youtube.com/watch?v=gt1N...&nohtml5=False

[shyub]

Был в одной небольшой фирме (хотел посмотреть, как они это делают). Там сидит на пайке SMD-корпусов дедушка с обычным 60 Вт паялником и на пайку корпуса с 200 ножками уходит у него минуты две. Попытался дома попробовать - поотрывались все дорожки на плате.

[dosikus]

Паял миниволной




Это так же но давно , и пылиться так же давно.