Планарные трансформаторы - всё ещё зуб неймёт.

[zoog]

угу, и десятки киловатт там налево-направо гуляют.

А Вы думаете, киловаттные БП кого питают??

так там же расстояние от и до - не десяток сантиметров.

Я про передачу между 2мя полигонами или полигон-воздух.

И про 0,1 мм существующую толщину я писал.

Это специзделие же? В обычных платах 0,2.0,3мм слои афаик.

Толщина меди на плате 0,1 мм - не думаю, что проблема...

Опять же, все 6..8 слоём делать 105мкм вроде как не получится, как минимум по точности травления, не так ли?

[Yuri222]

Это специзделие же?

нет, практически обычная плата.
Не помню уже, когда-то мне сбрасывали производители плат стандартный (т.е. то , что у них как бы бесплатно, есть на складе) набор препрегов - их толщины. Что-то около 0,12 мм там было точно.

передачу между 2мя полигонами

плоский виток в слое можно рассматривать как полигон, сверху/снизу - такие же витки-полигоны...

как минимум по точности травления

а зачем там точность выше 0,1 мм...
В первом слое (верхнем) заказывал платы с дорожкой/зазором 0,075 мм. Толщина меня не волновала, но из присланной спецификации понимал, что из-за наращивания меди поверх исходной 18мкм меди на плате получалось в итоге 35 мкм. Вроде так.
При 105 мкм, есс-но, зазор будет больше - ну и транс будет шире.

[zoog]

плоский виток в слое можно рассматривать как полигон, сверху/снизу - такие же витки-полигоны...

Вот только тепло со всех слоёв меди проходит через все слои диэлектрика и оказывается в воздухе - нет полигонов для отвода тепла от витков, только несколько кв.см поверхности платы. Преимущество передклассической обмоткой неочевидно...

а зачем там точность выше 0,1 мм...

Там 1 из, если не основное преимущество технологии - монтаж всего в одном цикле, вплоть до FPGA.